群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

IT之家9月1日消息，群创光电(InnoLux)今日首次对外发布Chip Last型FOPLP(扇出型面板级封装)。该技术平台预计于2027年下半年投入量产，积极切入AI/HPC次世代先进封装（886009）供应链。

▲ 技术组合

群创此前已推出了FOPLP家族的Chip First（FFBC）和TGV技术，此次的Chip Last技术平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层RDL(重布线层)与嵌入式核心两大架构。

而为了加速推动FOPLP研发量能，群创采用了业界最大的620mm×670mm面板尺寸，为多层RDL面板级封装及类CoPoS-L先进封装（886009）平台带来更高生产效率，线距与线宽均可低至2μm。

▲ 应用场景

群创也为Chip First（FFBC）型FOPLP开发了配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多64颗新品，测试效率随之提升50~80%。此外，群创将既有TFT显示厂房改造先进封装（886009）生产线，缩短产品上市用时。该企业能提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。