【概念细分】PCB概念新增PTFE细分方向。
PTFE：PTFE即聚四氟乙烯，具有低介电常数、低介质损耗、耐高温及化学稳定性等特点，是高频、微波等PCB覆铜板的重要介质材料体系之一，主要应用于通信基站、射频微波、毫米波雷达（886035）、卫星通信等高频电子（FEIM）领域。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 昊华科技（600378）(600378) | 2025年10月21日互动易：公司所属中化蓝天全资子公司中昊晨光2.6万吨/年高性能有机氟材料项目主体装置投产并已产出合格PTFE产品。目前中昊晨光PTFE产能4.8万吨/年。公司PTFE产品有应用在PCB基板上，并有计划加大在PCB方面的投入和研究。 |
| 沃特股份（002886）(002886) | 根据2025年8月14日互动易：为解决服务器行业客户的多种需求，公司已有PCB用聚四氟乙烯（PTFE）材料、散热用液晶高分子（LCP）和聚醚醚酮（PEEK）材料、数据连接用LCP和高温尼龙（PPA）材料等方案。 |
| 沪电股份（002463）(002463) | 2025年3月13日互动易：公司产品包主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子（885545）等领域，部分产品涉及PTFE材料，谢谢！ |
| 肯特股份（301591）(301591) | 2026年3月23日互动易，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。 |
| 博敏电子（603936）(603936) | 2025年4月26日公告：深圳博敏以特色品、陶瓷衬板为核心产品，通过“国家高新技术企业”、“深圳知名品牌”的重新认定，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品，系针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发的超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻电路板的开发和小批量生产。 |
点击进入PCB概念（885959）查看更多细分。
注：PC 端 / 电脑端用户：打开同花顺（300033）客户端 → 点击顶部【板块】 → 进入【概念指数】板块 → 选择【细分分类】，即可查看全部分类详情。
