9月7日,宁波秋水半导体(881121)科技有限公司发布量产型8英寸红光Micro-LED(884095)芯片。该产品采用秋水半导体(881121)自研无损Micro-LED(884095)芯片技术,可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示,主要面向AR眼镜等近眼显示应用。红光Micro-LED(884095)被认为是Micro-LED(884095)实现全彩显示的技术难点之一。传统物理刻蚀工艺可能对发光材料造成损伤,并影响发光效率。秋水半导体(881121)此次采用电性绝缘结合混合键合垂直堆栈架构实现像素隔离。公司称,该芯片像素良率达到99.9999%以上,并可满足车规级温度使用条件。相关8英寸混合键合产线计划于今年10月投产,规划年产能为千万颗级芯片。(新浪财经)
