A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数（1A0001）涨0.07%，深证成指（399001）涨1.91%，创业板指（399006）涨3.41%，北证50涨0.85%，科创50（1B0688）指数涨2.42%。全市场成交额19642亿元，较上日缩量868亿元，全市场超3100只个股上涨。
板块题材上，元件（881270）、CPO、非金属材料（881167）、PCB概念、电子化学品（881172）板块涨幅居前；贵金属（881169）、厨卫电器（881174）、保险、煤炭开采加工（881105）、证券板块跌幅居前。
ETF收盘涨跌不一，通信ETF(159994)领涨6.36%，通信ETF(515050)涨6.28%，通信ETF(515880)涨5.95%。
黄金股ETF(159562)领跌2.25%，港股通金融ETF(513190)跌2.25%，黄金股ETF(159321)跌2.19%。
消息面上，本周将有通胀数据和产业界重磅会议。北京时间 9月10日(周四)20:30，将发布美国8月PPI数据，而更加重要的是北京时间 9月11日(周五)20:30发布的美国8月 CPI数据，这两项数据将成为美联储9月议息会议前最后的关键参考，直接决定未来的利率走向。AI业界方面，OpenAI 预计将在9月8日(周二)上午参加高盛（GS）举办的 Communacopia + Technology 技术大会，市场关注的焦点包括AI支出、回报，以及2027年及之后的竞争格局，OpenAI 备受期待的 Astra 项目也将成为投资者高度瞩目的焦点。
韬定律论文最新更新，回应3D堆叠芯片发热问题质疑。财通证券（601108）指出，韬定律对芯片物理结构范式的重构给半导体（881121）产业链带来了全新挑战与机遇。与摩尔定律"只在晶体管层做几何微缩"不同，韬定律最核心的载体是逻辑折叠，其以垂直堆叠结构替代传统平面布局，将原本在同一平面上长距离弯曲布线的关键路径"对折"到上下两层芯片之间，大幅缩短关键路径走线长度、从而在固定工艺节点下同步提升主频与能效、抬升晶体管密度。在此过程中，相较传统前道，韬定律新增或强化的工艺集中在超细间距的混合键合(实现芯片高密度堆叠的核心技术)、TSV刻蚀(堆叠层数上升直接拉动硅通孔刻蚀需求)、晶圆减薄CMP(多层对减薄与平坦化的道次与精度要求显著提升)等环节，核心强化环节的半导体设备（884229）成为韬定律落地的核心支柱与发展重心。
消费电子（881124）终端方面。 9月7日下午至10日凌晨，华为、小米、苹果（AAPL）将在72小时内接连发布各自的折叠屏旗舰手机。Counterpoint Research预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量将同比增长21%；三星市场份额预计从2025年的40%下滑至32%，苹果（AAPL）入局首年有望占据25%的市场份额。
存储芯片（886042）方面，研究机构Counterpoint Research发布的全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%，环比增长57%。从具体厂商表现来看，三星电子(38%)、SK海力士（SKHY）(25%)、美光(24%)份额仍占据着全球DRAM市场前三。
