9月8日，中国银河（601881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块缩量走低，关注低估值低拥挤方向。
行情回顾：上周，沪深300（399300）跌0.21%，电子行业涨0.15%，其中半导体（881121）板块跌0.33%。细分来看，周涨幅排序是模拟芯片设计（884288）＞数字芯片设计（884287）＞集成电路制造（884227）＞集成电路封测（884228）＞半导体设备（884229）＞半导体材料（884091）。
数字芯片设计（884287）：上周板块跌4.95%。算力芯片方面，近期DeepSeek计划在内蒙古建设一座大规模数据中心，部署至少16万颗华为昇腾（886058）950DT AI加速器，用于运行其AI模型。若按计划完成，这将是已知规模最大的华为昇腾（886058）芯片集群之一。国内大模型厂商加快数据中心建设，预计国产算力芯片出货量提速。存储芯片（886042）方面，本周DRAM价格涨势走平。8月26日长鑫官方宣布LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)内存芯片正式量产，小米18Fold首发搭载，将于9月面世。国产消费（883434）级存储芯片（886042）加速量产，有助于缓解消费电子（881124）终端供货压力。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：上周模拟芯片设计（884288）板块跌0.96%，分立器件（884090）板块跌7.15%。本周德州仪器（TXN）TI发布年内第三轮调价预告，此前德州仪器（TXN）分别在今年3月和5月发布了涨价函。若将时间拉长至近12个月，这已经是该公司的第五轮调价。预计将带动全球模拟芯片行业继续周期（883436）上行。
集成电路制造（884227）：上周集成电路制造（884227）板块跌5.76%。本周华虹宏力（HK1347）发布对外投资公告，拟联合多方增资无锡三期，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。当前公司产线稼动率饱满，订单量远超产能，扩产将提升公司供应能力。
集成电路封测（884228）：上周集成电路封测（884228）板块跌6.1%。本周华为半导体（881121）负责人何庭波更新论文回应外界对Logic Folding(逻辑折叠/3D混合键合堆叠)发热质疑，麒麟芯片实测结果在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，其中通过混合键合缩短数据传输距离是关键。封测技术之于芯片性能提升的重要性凸显。
半导体设备（884229）：上周半导体设备（884229）板块跌8.67%。其中领先股份（603991）涨幅居前。北方华创（002371）近期于IEEE刊发论文，公布3D DRAM两步循环刻蚀工艺技术突破，该方案有望助力长鑫存储绕开EUV限制，推动3D DRAM自主量产。SEMI数据显示，2026Q2全球半导体设备（884229）出货405.3亿美元，同比23%、环比11%，连续两季度刷新历史新高。半导体设备（884229）行业保持高景气度。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：上周半导体材料（884091）跌8.96%，电子化学品（881172）板块跌8.65%。其中思泉新材（301489）涨幅领先。本周机柜出货预期上调拉动液冷板块行情，建议关注液冷材料相关标的投资机会。
投资建议：上周半导体（881121）板块震荡走低，成交量继续下降。周五海外存储大涨、周末GPT6发布进一步推动AGI，有望形成对半导体（881121）板块新一轮催化。建议关注低估值和低拥挤度方向，包括存储、模拟芯片、国产算力、液冷材料等。关注兆易创新（603986）、思瑞浦（688536）、寒武纪（688256）、思泉新材（301489）等。
