【导读】有研硅披露重组预案，9月14日复牌
停牌10个交易日后，半导体（881121）硅材料龙头有研硅（688432）(证券代码：688432)于9月11日晚间披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购山东有研艾斯半导体材料（884091）有限公司(以下简称山东有研艾斯)71.89%股权及山东有研半导体材料（884091）有限公司(以下简称山东有研半导体（881121）)14.98%股权。交易完成后，两家公司均将成为有研硅（688432）的全资子公司。
经申请，公司股票将于9月14日(下周一)复牌。
股票发行价26.59元/股
交易总对价待定
根据预案，有研硅（688432）拟通过发行股份及支付现金方式，向中国有研科技集团有限公司、德州汇达半导体（881121）股权投资基金合伙企业(有限合伙)购买山东有研艾斯合计71.89%股权；同时拟以发行股份方式，向德州经济技术开发区景泰投资有限公司购买山东有研半导体（881121）14.98%股权。交易完成后，山东有研艾斯将成为上市公司全资子公司，山东有研半导体（881121）将由控股子公司变为全资子公司。
本次发行股份购买资产的定价基准日为第二届董事会第十九次会议决议公告日，发行价格确定为26.59元/股，不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80%。
这一价格较有研硅（688432）停牌前的股价有较大折让，约为停牌前股价的58.8%。
有研硅（688432）是2026年A股半导体（881121）板块的强势股之一。6月26日至7月9日的10个交易日内，公司股价累计涨幅超100%，其中4个交易日触及20%涨停。7月10日股价创上市以来历史新高，总市值一度突破750亿元。截至8月28日停牌前，有研硅（688432）股价报45.22元/股，年内涨幅约265%，总市值为565.4亿元。
本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。公司控股股东株式会社RS Technologies和实际控制人方永义在交易前后均不发生变化。
截至预案签署日，与本次交易相关的审计、评估工作尚未最终完成，标的资产交易价格尚未确定，发行股份数量亦尚未确定，具体交易对价有待后续重组草案进一步披露。
两大收购标的一“亏”一“盈”
有研硅（688432）此次收购的两家标的公司同属半导体（881121）硅材料领域，但定位互补、各有侧重，且财务表现分化明显。
其中，山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片，核心产品包括半导体（881121）硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域。12英寸半导体（881121）抛光片领域目前仅有少数国内企业实现批量化生产，有研硅（688432）通过全资控股山东有研艾斯，将直接掌控12英寸大硅片的研发与生产。
不过，山东有研艾斯仍处于产能爬坡期，亏损压力显著。根据未经审计的财务报表(下同)，其2025年实现营收2.08亿元、净利润-1.86亿元；2026年上半年实现营收1.63亿元、净利润-0.79亿元。亏损的核心原因在于12英寸大硅片产线高昂的固定资产建设投资和折旧压力，产线一旦投用折旧费用刚性存在，而产能爬坡尾期产能尚未完全有效释放，收入尚无法覆盖成本。
山东有研半导体（881121）则盈利能力稳健，主营6英寸、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备（884229）企业。其2025年实现营收9.34亿元、净利润2.51亿元，2026年上半年实现营收5.55亿元、净利润1.41亿元。
有研硅（688432）表示，本次交易完成后，公司总资产、营业收入等将进一步增长，短期内净利润规模将受到一定影响，但长期而言持续经营能力将增强，有助于丰富产品类型、巩固行业地位和提升核心竞争力。交易完成后，有研硅（688432）将形成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸半导体（881121）硅片产品矩阵，可向下游客户提供“一站式”、多规格的硅材料产品。
有研硅外延并购加速
有研硅（688432）于2022年11月登陆上交所科创板，是科创板首家日资控股上市公司。控股股东为东京证券交易所上市公司RS Technologies，实际控制人方永义为日本国籍。
从上市以来的业绩轨迹看，有研硅（688432）经历了行业周期（883436）的起伏。2022年公司实现营收11.75亿元，归母净利润为3.51亿元。2023年至2025年，营收在10亿元左右徘徊，净利润在2亿元至2.5亿元区间震荡。2025年全年实现营收10.05亿元，同比微增0.93%；归母净利润为2.09亿元，同比下降10.14%，主要受参股公司山东有研艾斯产量爬坡阶段亏损的影响。
进入2026年，公司业绩呈现回暖态势。上半年实现营收6.65亿元，同比增长21.20%；归母净利润为1.33亿元，同比增长25.71%。
在外延并购方面，有研硅（688432）2026年动作频频。2026年1月，公司完成对日本株式会社DG Technologies70%股权的收购，补齐产业链下游环节并拓展国际市场；2026年7月，通过公开摘牌方式以4.51亿元收购安徽晶隆半导体（881121）60%股权，补充外延片产能。
此次再推两项重大资产收购，进一步显示出公司在AI算力需求持续爆发、12英寸硅片国产替代加速的背景下，加速产业链整合的决心。
