武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在2026算力中国展览会首发首秀活动上,正式发布新一代超高导热“超晶膜材料(884213)”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热(2200W/m-1.k-1)与低成本优势,将为航空航天、储能(885921)、5G(885556)通信等领域高功率器件提供新方案。(财联社)
武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在2026算力中国展览会首发首秀活动上,正式发布新一代超高导热“超晶膜材料(884213)”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热(2200W/m-1.k-1)与低成本优势,将为航空航天、储能(885921)、5G(885556)通信等领域高功率器件提供新方案。(财联社)