奔朗新材亮相IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安）举办。本届展会与中国国际光电博览会、elexcon深圳国际（HK0152）电子展三展联动，搭建集成电路、光电产业技术交流与产业对接的重要平台。

奔朗新材（920807.BJ）作为国内金刚石工具行业龙头企业，携半导体（881121）研磨抛光材料、金刚石切磨抛工具、精密研磨抛光设备、BDD金刚石薄膜电极、金刚石热管理材料等多款核心产品亮相展会，系统展示“超精密加工工具+精密加工设备+配套工艺”一体化集成能力，与产业链上下游共探半导体（881121）精密加工解决方案。