隆扬电子：目前淮安新增地块尚在土建环节，尚未进展到设备采购环节

同花顺（300033）金融研究中心09月14日讯，有投资者向隆扬电子（301389）提问， 董秘您好，关注到公司淮安二期 HVLP 铜箔项目已开工建设，规划两座细胞工厂。想请问两个问题：1. 二期产线的核心双面溅射设备，日系进口设备与国产设备的配置比例大致是多少？2. 日系溅射设备的采购是否已完成合同签署，交付周期（883436）是否受日本出口管制政策影响？感谢回复。

公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前淮安新增地块尚在土建环节，尚未进展到设备采购环节。感谢您对公司的关注！

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