IT之家9月14日消息，荣耀Magic盛典暨荣耀Magic9系列新品发布会将于9月28日在北京举行，目前博主@数码闲聊站已曝光荣耀Magic9和Magic9Pro Max两款手机规格信息，IT之家整理如下：Magic9
该机提供IP68/69/69K认证，采用大R角极窄四等边设计，正面配备一块6.37英寸2664x1236分辨率(1.5K)120Hz LTPS面板，匹配55Mp F2.01:1方形前摄。手机带有AI键+拍照键，手机背面使用横向大矩阵冷雕相机模组设计，采用200Mp1/1.4英寸F1.9主摄+50Mp F2.0超广角+200Mp1/1.56英寸3.5倍F2.6潜望长焦。
该机搭载高通（QCOM）骁龙8E5(第五代骁龙8至尊版)处理器，匹配8000mAh电池，支持80W有线充电和50W无线充电（885774）。同时手机具备3D超声波指纹技术。Magic9Pro Max
该机同样提供IP68/69/69K认证及大R角极窄四等边设计，正面配备一块6.8英寸2868x1320分辨率(1.5K)120Hz LTPO面板，匹配55Mp F2.01:1方形前摄。手机带有AI键+拍照键，手机背面使用横向大矩阵相机模组设计，采用200Mp1/1.28英寸F1.57主摄+50Mp F2.0超广角+200Mp1/1.4英寸F2.6潜望长焦。
该机搭载高通（QCOM）骁龙8EE6(第六代骁龙8超级至尊版)处理器，匹配8800mAh电池，支持100W有线充电和80W无线充电（885774）。同时手机具备3D人脸+3D超声波指纹技术及双1216扬声器。
