广合科技：PCIe 6.0的服务器PCB出货受CPU算力芯片量产计划影响，预计今年小批量出货

9月14日，广合科技（HK1989）(001389.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到，PCIe6.0的服务器PCB无论是材料等级还是制程工艺均有较大提升，因此其价值也将会有较大幅度提升。PCIe6.0的服务器PCB出货主要受CPU算力芯片量产计划影响。预计今年会有小批量的出货，大批量出货会在明年。公司的技术研发一直遵循“量产一代、样品一代、预研一代”的节奏，目前已经在开展下一代产品的预研工作。