中信证券(HK6030)研报称,在中国光博会(CIOE.2026)上看到国内光互联产业全方位升级,行业实现从产能承接向技术引领跨越:光模块迭代节奏明晰,800G、1.6T规模化落地,NPO、XPO前沿产品持续试点;OCS全光交换获全球龙头布局,市场空间大幅扩容;薄膜铌酸锂技术痛点持续攻克,产业化进程提速;国产光芯片加速追赶,多品类实现量产突破,硅光渗透率提升;叠加NPO、CPO、OCS驱动,无源器件向高密度、高端化升级。认为未来在AI等高端需求的推动下,我国光通信行业将迎来发展新阶段,给予“强于大市”的评级。
