汉王科技：磁容双模芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段，还未形成规模化销售

同花顺（300033）金融研究中心09月16日讯，有投资者向汉王科技（002362）提问， 你好，公司新一代磁容双模芯片预计什么时候开始大规模销售，什么时候开始用于自家产品，谢谢

公司回答表示，您好，公司是全球范围内首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业，目前该技术还在持续迭代，磁容双模芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段，还未形成规模化销售。谢谢关注。

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