今日，CPO概念爆发，“易中天”集体大涨。截至收盘，中际旭创（HK3308）涨5.07%，成交额达214亿元；新易盛（300502）涨6.72%，天孚通信（300394）涨4.51%。
消息面上，本周中际旭创（HK3308）连续两个交易日实施A股股份回购，合计回购78.87万股，累计斥资约6.90亿元。9月14日回购A股55.97万股，回购价格为每股871.3元至882元，斥资约4.91亿元；9月15日回购A股22.90万股，回购价格为每股867元至872.77元，斥资约1.99亿元。
据方正证券（601901）研报，2026年光博会上，多家厂商展出多款1.6T、3.2T、6.4T高速光模块产品，XPO、NPO、LPO、CPO等新技术路线亦是展会重点讨论方向。光模块迭代持续提速，行业竞争不再局限于速率提升，逐步转向芯片、封装、散热、测试一体的全产业链综合较量。高盛（GS）最新报告大幅上修光模块出货预期：将2026—2028年全球光模块市场潜在规模分别上调33%、81%、115%。其中，1.6T及以上高速产品出货量，较此前预测分别上调29%、61%、50%。
半导体板块迎涨停潮
今日A股涨幅第一
今日，半导体材料（884091）板块集体走强，多股涨停。截至下午收盘，有研硅（688432）、晶升股份（688478）“20cm”涨停。此外，中晶科技（003026）2连板。
据东海证券统计，2026年第二季度全球半导体（881121）硅片出货面积同比增长7.39%，全球硅片需求回暖态势明确。该机构认为，今年全球硅片出货面积有望维持稳步增长；上游晶圆厂虽开启积极扩产，但受产能释放周期（883436）滞后影响，行业整体供需格局或将维持偏紧状态。
从资金行为看，据西部证券（002673）量化团队跟踪，上周“半导体（881121）硅片指数”机构参与占比创下近20周新高。该指标走高，表明机构近期对该板块的盘口交易关注度提升，一定程度上反映其短期交易强度与潜在配置倾向。
东北证券（000686）研报表示，随着端侧AI推动手机算力及功耗持续提升，先进制程之外，封装正成为突破互连、散热及系统性能瓶颈的重要手段，先进封装（886009）有望向消费电子（881124）加速渗透，先进封装（886009）材料及设备需求有望持续提升。
