宇晶股份:公司磷化铟切割设备已完成开发验证

2026-09-18 16:17:10
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心09月18日讯,有投资者向宇晶股份(002943)提问, 贵公司最新公布的定增方案募投加码半导体设备(884229),有提到研发生产12英寸碳化硅设备,但为何方案未提到将资金投向此前宣称的磷化铟(InP)设备的研发生产?请问是否公司已经放弃磷化铟(InP)设备的研发生产,亦或是已经成功投产,不需要再大额资金进行投入?请董秘回答。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司本次以简易程序向特定对象发行股票预案拟募投的“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化”项目,旨在全力突破8英寸碳化硅设备核心功能部件的量产瓶颈,构建核心部件自主化生产能力,加速12英寸单晶硅、12英寸碳化硅设备研发验证及小批量试产,为8-12 英寸大尺寸硅片及碳化硅高精密切磨抛设备的规模化生产奠定基础。巩固并提升公司主营业务切磨抛设备的市场和技术竞争优势(详见公司披露的发行股票预案)。截至目前,公司磷化铟切割设备已完成开发验证,并取得首台订单,公司切磨抛设备在半导体(881121)行业应用占比不超过5%,对公司业绩影响较小,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

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