9月16日，江苏省科学技术厅发布《关于2026年度江苏省创新联合体拟建设名单的公示》，由扬杰电子科技股份有限公司牵头组建的江苏省第三代半导体（885908）功率芯片与模块集成技术创新联合体进入拟建设名单，目前正在公示。这是公司在省级高能级协同创新平台建设上取得的又一重要进展。
江苏省创新联合体，是由龙头企业牵头、高校院所支撑、产业链上下游协同，共同开展关键核心技术攻关的高能级共性技术供给体系，旨在强化企业"出题者"作用，高效聚合配置创新资源，凝练重大联合攻关任务，贯通"产学研用"创新链条。
经自主申报、地方推荐、评审遴选等环节，2026年度全省共18项创新联合体入围拟建设名单；截至目前，江苏已分5批建设56家省级创新联合体。能够牵头组建省级创新联合体，是对扬杰科技（300373）在第三代半导体（885908）领域创新实力与行业组织能力的高度认可。
作为国内功率半导体（881121）龙头企业，扬杰科技（300373）深耕半导体（881121）全产业链，拥有国家卓越级智能工厂，在功率半导体（881121）芯片、器件、模块的研发制造上积累深厚。这份牵头底气，来自公司长期扎实的产学研合作。早在2009年，扬杰科技（300373）便与东南大学开启校企合作，十余年来构建起常态化、机制化、长效化的产学研合作体系：2023年联合共建"东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心"，2025年获批江苏省第三代半导体（885908）功率芯片与模块集成技术重点实验室，打造出专业化、高水平的第三代半导体（885908）创新载体。依托优质平台，双方聚焦碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体（881121）核心领域，重点攻坚MOSFET、IGBT器件设计、性能优化及可靠性提升等关键技术，成果广泛应用于新能源汽车（885431）、光伏储能（885921）、工业控制等场景。
作为牵头单位，扬杰科技（300373）将与东南大学、南京邮电大学、扬州大学等单位紧密协同，联合开展科研创新与技术攻关，聚力破解第三代半导体（885908）领域共性关键技术，也为公司后续参与省级重大课题奠定坚实基础。创新联合体将围绕芯片设计、器件工艺、模块封装集成等重点方向协同发力，着力补齐产业链短板，加速第三代半导体（885908）技术成果落地转化，助力功率半导体（881121）产业自主可控、高质量发展。
下一步，扬杰科技（300373）将充分发挥链主企业牵引作用，高效推进创新联合体建设，深化产学研用协同创新，加快创新成果转化落地，持续巩固在功率半导体（881121）领域的领先优势，为我国功率半导体（881121）产业国产化、高端化贡献扬杰力量！
关于扬杰
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体（881121）分立器件（884090）芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件（884090）芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子（885545）、人工智能（885728）、清洁能源（850101）、5G通讯、智能安防、工业、消费（883434）类电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体（881121）伙伴。
