2026年9月21日，华源证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，华为韬定律引领技术变革，实现功耗下降。
报告具体内容如下：
需求侧：模型调用量提升，国产算力持续运行。根据OpenRouter最新数据测算，8月24日至8月30日，全球AI大模型总调用量为113万亿Token，环比增长21.11%。其中上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达55.16万亿Token，环比增长36.26%。其中，OxAlpha于8月20日上线，8月26日晚，智谱（HK2513）公开认领了OxAlpha，确认其为GLM系列新版本GLM-5.3-Flash，并已开源，上线当周GLM-5.3-Flash便冲上榜单，排名第六，周调用量达6.16万亿Token。 供给侧：华为韬定律发布更新版本，实现功耗下降。9月4日，华为半导体（881121）业务部总裁何庭波发布论文《Huawei’sτChipWasSupposedtoMelt?》，更新了其“韬定律”论文，是回应半导体（881121）行业长期存在的一个技术疑虑：3D堆叠芯片是否面临严重的发热问题。从5月25日的V1到9月4日的最新论文，韬定律在约100天内完成了从理论提出到工程实证、再到功耗验证的三级跨越。在同等性能测试条件下，对比前代平面架构的麒麟9030Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，实现功耗下降。但是论文也强调，之所以能够实现大幅功耗下降，是因为华为选择将LogicFolding带来的性能和时延余量用于降低电压和功耗；如果转而全力追求性能，其功率密度同样可能超过上一代。 华为全联接大会、阿里云栖大会召开，期待后续国产算力进度更新。9月17日起，华为全联接大会召开，将围绕全面智能化战略分享前沿思想、创新技术与实践成果。2026云栖大会官宣定档，将于9月22日至24日在杭州举行，大会将以「智以致用」为主题，系统呈现AI从底层技术突破到产业价值落地的完整路径。近日，随着全球超大规模绿色算力基地——乌兰察布智算中心等节点的升级与开服，阿里云正在以“自研芯片+超大规模绿色算力基地”的强劲底座，为大模型训推提供源源不断的高效动力。
投资思路。我们认为，随着国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度集成、高速互联、全局协同的核心优势，有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块。相关公司：国产芯片（芯原股份（688521）、寒武纪（688256）、海光信息（688041）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、灿芯股份（688691）、天数智芯（HK9903）、壁仞科技（HK6082）、盛科通信（688702）），CPU（澜起科技（688008）、龙芯中科、禾盛新材（002290）），EDA（华大九天（301269）、广立微（301095）、概伦电子（688206）），ODM厂（浪潮信息（000977）、华勤技术（603296）、紫光股份（000938）、中科曙光（603019）、中兴通讯（000063）、锐捷网络（301165）、星网锐捷（002396）、中国长城（000066）、神州数码（000034）、慧博云通（301316）、烽火通信（600498）），IDC（东阳光（600673）、润泽科技（300442）、光环新网（300383）、数据港（603881）、奥飞数据（300738）、润建股份（002929）、万国数据（GDS）、世纪互联（VNET）、大位科技（600589）、铜牛信息（300895）、协创数据（300857）），零部件（兴森科技（002436）、华丰科技（688629）、杰华特（688141）、飞荣达（300602）、泰嘉股份（002843）、南亚新材（688519）、航天电器（002025）、中航光电（002179）、华工科技（000988）、恒铭达（002947）），液冷（川环科技（300547）、飞荣达（300602）、英维克（002837）等），半导体（881121）（中芯国际（HK0981）、华虹宏力（HK1347）、盛合晶微（688820）、通富微电（002156）、长电科技（600584）、甬矽电子（688362））。
风险提示：国产大模型性能成长速度低于预期；AI产品落地低于预期；政策与宏观风险；国产算力供给与需求进度不及预期；行业相关公司业绩不及预期等。
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