据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）9月21日获融资买入1152.75万元，该股当前融资余额5.28亿元，占流通市值的3.67%，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 11527520.00 | 10542663.00 | 528386958.00 |
| 2026-09-18 | 17167534.00 | 14900418.00 | 527413977.00 |
| 2026-09-17 | 14565564.00 | 12177050.00 | 525146860.00 |
| 2026-09-16 | 23410937.00 | 23505361.00 | 522758347.00 |
| 2026-09-15 | 9151819.00 | 7026082.00 | 522852772.00 |
融券方面，电科芯片（600877）9月21日融券偿还2100股，融券卖出4.40万股，按当日收盘价计算，卖出金额53.50万元，占当日流出金额的0.67%，融券余额299.74万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 535040.00 | 25536.00 | 2997440.00 |
| 2026-09-18 | 52589.00 | 1223.00 | 2502258.00 |
| 2026-09-17 | 11870.00 | 659972.00 | 2378748.00 |
| 2026-09-16 | 343279.00 | 443958.00 | 3093150.00 |
| 2026-09-15 | 87764.00 | 129274.00 | 3122738.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额5.31亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 电科芯片（600877） | 1468163.00 | 531384398.00 |
| 2026-09-18 | 电科芯片（600877） | 2390627.00 | 529916235.00 |
| 2026-09-17 | 电科芯片（600877） | 1674111.00 | 527525608.00 |
| 2026-09-16 | 电科芯片（600877） | -124013.00 | 525851497.00 |
| 2026-09-15 | 电科芯片（600877） | 2037584.00 | 525975510.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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