2026年9月22日，康美特新增“第三代半导体（885908）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年9月2日投资者关系活动记录表：手机 VCM 马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT 用环氧树脂封装胶，均已实现小批量出货。前者用于智能手机摄像头自动对焦马达的精密粘接；后者面向新能源汽车、光伏、储能等功率半导体器件封装，随着 SiC IGBT 渗透率快速提升，市场空间持续扩大。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、新股与次新股（885598）、MiniLED（885875）、专精特新（885929）、锂电池概念（885710）、建筑节能（885386）、有机硅概念（885912）、芯片概念（885756）、先进封装（886009）、MicroLED概念、碳纤维（885650）。
