神工股份：力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破

人民财讯9月22日电，神工股份（688233）在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示，下一步，公司将积极把握半导体（881121）市场特别是存储芯片（886042）市场境内外“同频共振”的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体（881121）大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。