金辰股份：拟投设的半导体装备研发及制造项目建设周期3年，尚未进入土地招拍挂阶段

9月28日，金辰股份（603396）（603396.SH）公告称，公司股票2026年9月22日至24日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，属股票交易异常波动，9月28日再次涨停，短期波动幅度较大，存在市场情绪过热、非理性炒作风险。截至2026年9月24日，公司市盈率96.75倍，高于专用设备（881118）制造业44.64倍的行业平均市盈率。公司2026年半年度营业收入11.04亿元，同比下降16.56%；归母净利润3354.53万元，同比下降12.65%；扣非归母净利润2424.09万元，同比下降36.79%。公司拟投设的半导体（881121）装备研发及制造项目建设周期（883436）3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，相关设备处于研发阶段，未实现对外销售，存在较大不确定性。公司目前生产经营正常，主营业务未发生重大变化，不存在应披露未披露重大事项。