利扬芯片：调整定增方案，拟募资不超过8.7亿元用于测试项目等

利扬芯片（688135）公告，公司调整2026年度向特定对象发行A股股票方案，发行数量上限调整为4662.08万股，募集资金总额调整为不超过8.7亿元。其中，7亿元用于东城利扬芯片（688135）集成电路测试项目，8000万元用于晶圆激光隐切项目(一期)，9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，取消异质叠层先进封装（886009）工艺研发项目。