华为余承东不藏了!381款τ芯片公开,麒麟9050逻辑折叠揭秘

2026-10-04 20:27:24
来源:IT之家
作者:雨仔
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问财摘要

1、华为在10月1日发布了Mate90系列手机,全系搭载了韬定律芯片。其中,旗舰τ芯片为麒麟9030和麒麟9035,而逻辑折叠τ芯片为麒麟9050和麒麟9050Pro。 2、华为常务董事余承东在视频中介绍了麒麟9050系列处理器首发的逻辑折叠技术,该技术通过软硬芯云的垂直整合,带来了流畅的使用体验。 3、华为已经成功设计并量产了381款τ芯片,应用领域包括手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等。 4、华为提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 5、预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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IT之家10月4日消息,在10月1日的华为Mate90系列及全场景新品发布会上,华为年度旗舰——Mate90系列手机正式发布,全系搭载了韬定律芯片。

  • 旗舰τ芯片:麒麟9030(Mate90)、麒麟9035(Mate90Pro);

  • 逻辑折叠τ芯片:麒麟9050(Mate90Pro Max)、麒麟9050Pro(Mate90Pro Max/RS非凡大师)。

值得一提的是,全新麒麟9050Pro也是首款逻辑折叠τ芯片。

IT之家注意到,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东今日(10月4日)发布视频,详细介绍了麒麟9050系列处理器首发的逻辑折叠技术。

在余承东的视频里,华为四代麒麟τ芯片也迎来了首次集体亮相。

据余承东介绍,这一代的华为Mate90和Mate90Pro搭载的是麒麟9030和麒麟9035处理器,均沿着韬定律演进。

而华为Mate90Pro Max搭载的麒麟9050系列是首次应用了逻辑折叠的τ芯片。

他提到,芯片是手机的大脑,应用打开的快慢、游戏(881275)运行的稳定、照片/视频处理的好坏都离不开芯片。在一片指甲大小的芯片里就有上百亿晶体管,它们组成了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、NPU(神经网络处理器)、ISP(图像信号处理器)等不同模块。麒麟9050Pro通过软硬芯云的垂直整合,带来了流畅的使用体验。

过去芯片性能的提升主要依赖不断缩小的晶体管,使得相同面积的晶体管数量更多。随着晶体管尺寸接近物理极限,性能提升越来越难。因为空间是有极限的,所以华为换了一个思路——向时间要性能。

余承东解释,芯片完成一项任务,时间不光花在计算上,还花在数据传输和等待上。韬定律的核心思路是让数据少绕路、让计算不用等,花更少的时间完成更多的任务。

沿着韬定律,麒麟9050系列还运用了逻辑折叠技术,把电路折叠起来并重新设计,按照逻辑关系分层布局,最后用高速通道连接。简单理解可以类比为把平房改为楼房,重新装修优化格局,再给楼梯间装上高速电梯,这样一来,距离更短,数据流动速度也更快。

需要注意的是,余承东在视频中还透露,华为半导体(881121)已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了381款τ芯片。

IT之家从华为官方了解到,华为韬定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体(881121)与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体(881121)与电子系统的持续演进。

华为还提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标,旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升:

  • 器件层面:通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ;

  • 电路层面:通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界,显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载,实现晶体管密度和电路性能大幅提升;

  • 芯片层面:通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计,基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制,提高系统级并行度和效率,大幅降低端到端执行时间;

  • 系统层面:定义灵衢总线,重构计算系统互联协议,实现超节点的统一内存编址和原生内存语义,大幅降低系统通信时延。

值得一提的是,预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

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