华为高通重磅合作!5G、AI、逻辑折叠芯片利好

2026-10-05 20:25:49
来源:IT之家
作者:汪淼
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IT之家10月5日消息,华为与高通(QCOM)今日(10月5日)宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,该协议包含双方在5G(885556)、计算、人工智能(885728)、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可,同时高通(QCOM)将收购华为在计算、人工智能(885728)、网络及其他技术领域的部分美国专利。

这是华为与高通(QCOM)之间首份涵盖5G(885556)技术的专利许可协议。

华为称,该交易完成之后,公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元(IT之家注:现汇率约合463.02亿元人民币)。

华为表示,自2021年起,公司的知识产权授权业务就已经实现正向收入,这也是华为多年持续高额研发投入所取得的回报。

早在2001年,华为就曾经首次向高通(QCOM)支付专利许可费用;而在2011年,华为从摩托罗拉手中拿到了自己的第一笔专利授权收入。

在与高通(QCOM)达成这项协议之前,华为已于今年8月对外公布了和惠普(HPQ)(HP Inc)之间的专利许可合作。

此外,彭博社今日(10月5日)发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei"s LogicFolding Chip Tech》称,高通(QCOM)公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可,这对华为及其在海外AI市场的推动力来说是一笔胜利(原文为Qualcomm Inc.has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co."s novel LogicFolding chipmaking technique,其中的license patents存在翻译歧义,可以指授权专利、也可以指获得许可,此处语境下偏向于高通(QCOM)获得专利许可)。

报道称,与高通(QCOM)的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体(881121)性能的突破,帮助缩小与台积电(TSM)等行业领导者的差距。

专利许可协议公布后,高通(QCOM)盘前股价最高涨超4%。

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