IT之家10月7日消息，据彭博社报道，消息人士透露，AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)计划于周三与三星电子半导体（881121）业务负责人举行会晤，这是人工智能（885728）行业两位关键人物又一次面对面会谈。
知情人士称，苏姿丰在访问韩国期间，将会见负责三星核心芯片部门的副董事长全永铉(Jun Young hyun)。
当前各类存储产品普遍紧缺，给全球电子行业带来压力，也制约着AI基础设施与服务的扩张。存储芯片（886042）价格持续飙升，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。早在今年3月，AMD就已经和三星达成供货协议，合作方向包含新一代高带宽内存(HBM)以及先进存储芯片（886042）。
这是七个月之内苏姿丰第二次到访首尔。韩国在全球科技生态当中地位十分关键，既是AI硬件的重要供应方，同时也是重要消费（883434）市场。韩国正在统筹推动包括三星及本土同行SK海力士（SKHY）在内的企业，合计投入8,800亿美元(IT之家注：现汇率约合5.91万亿元人民币)，用于面向AI时代的数字基础设施以及数据中心建设。
三星与SK海力士（SKHY）为全球多款高端AI加速芯片提供所必需的HBM高带宽内存。与此同时，韩国头部电信企业、制造厂商以及互联网平台公司，也都在大幅加码AI数据中心与下一代企业级服务领域的投资。
