日本Rapidus公司获得了150亿美元的国家支持，该公司正与芯片设计公司合作，试图解答笼罩着日本科技雄心的一个重大问题：它能否吸引足够的客户到其最先进的芯片工厂？
该合资企业周一表示，将与包括美国芯片设计软件公司Synopsys以及印度的印孚瑟斯（INFY）公司在内的17家公司合作，帮助客户设计芯片。
该公司需要在下一财年下半年计划推出2纳米合同芯片生产之前确保客户，首相高市早苗指望这个项目能够重振日本的半导体（881121）产业。
“Rapidus面临的最大问题仍然是谁最终会入驻晶圆厂，”White Oak Capital的投资总监Nori Chiou表示。他指出，周一的公告“尚不足以证明其商业可行性”，但表明已取得初步进展。
该公司在制造工厂生产2纳米芯片时，也面临着技术和竞争方面的障碍。与上一代芯片相比，2纳米芯片性能更快、能效更高。
该项目的失败将对日本的产业战略造成重大挫折，并可能对日本的芯片行业产生连锁反应，因为在地区紧张局势加剧以及对中国可能对台湾采取行动的担忧下，日本正寻求加强供应链的韧性。
前所未有的AI投资热潮刺激了对半导体（881121）和计算基础设施的需求，Rapidus希望能够利用这一趋势。
它面临的竞争对手是台湾的台积电（TSM）、韩国三星电子和英特尔（INTC）。后者经过数十年的工艺改进，在尖端芯片制造领域占据主导地位。
Omdia分析师Akira Minamikawa表示：“台积电（TSM）将继续占据大部分市场份额。但剩余20%的市场份额中，有很多客户无法从台积电（TSM）获得产能，因为他们在台积电（TSM）的优先级列表中排名靠后，或者他们的订单量很小。”
Rapidus首席执行官小池敦义表示，他相信市场需求足以支撑另一家领先的尖端技术制造商。
“一两家公司远远不够，”小池百合子告诉路透社。
部分潜在客户仍持谨慎态度。
一位不愿透露姓名的高管表示：“我们已经委托台积电（TSM）生产芯片，所以我们不能全部换成Rapidus。如果合作失败，我们也无法再回到台积电（TSM），所以我们必须谨慎行事。”他表示，因为讨论内容属于内部事务。
南川表示，客户可以利用Rapidus实现供应链多元化，而一家领先制造商的存在也可能使日本的材料和设备制造商受益。
日本在全球半导体（881121）市场的份额已从上世纪80年代的约50%下降到如今的不足10%。在日本运营的芯片制造商包括存储器生产商铠侠以及与索尼（SONY）合作的台积电（TSM）。
其他政府支持的计划包括Noetra，它正在开发物理人工智能（885728）和机器人技术的基础模型。
Rapidus首席执行官小池表示，大规模生产的准备工作正在按计划进行，目前的状况比Rapidus在2022年成立时设想的还要好。
然而，仍存在诸多技术难题。Rapidus正在与IBM合作。该公司已开始试运营，但专家表示，商业成功仍远未得到保证。
“要让芯片制造厂24小时运转，保持稳定、一致的良率，并以能够使业务可行的方式继续生产，是非常困难的，”岩井证券分析师斋藤和义表示。
“就连三星……也举步维艰。”
除了验证其技术之外，Rapidus还面临着建立盈利业务这一长期挑战。该公司计划在2032年3月结束的财年左右进行首次公开募股(IPO)。
一位政府官员表示：“它的成败要10年后才能见分晓，而且没有人能够承担责任。”他指的是政府支持的“酷日本基金”，该基金出现了投资亏损。
不过，Rapidus的支持者们仍然雄心勃勃。执政的自民党国会芯片战略小组组长、国会议员山极大志郎表示，在美国上市和开展生产业务都是有可能的。
