快科技10月7日消息，博主i冰宇宙爆料，三星内部测试了Exynos2700，其多核成绩比高通（QCOM）第六代骁龙8超级至尊版高出9.5%。
据悉，高通（QCOM）第六代骁龙8超级至尊版的多核成绩在13000分左右。由此推测，三星Exynos2700的多核成绩能够接近15000分，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
公开爆料显示，Exynos2700的核心升级主要集中在三个方面，分别是制程、封装与主频。在制程方面，该芯片将采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P。相比第一代SF2工艺，其综合性能可提升12%，整体功耗降低25%。
根据此前披露的信息，三星SF2P工艺已在2026年1月实现70%的良率门槛，这为芯片冲击更高频率奠定了基础。
在封装方面，Exynos2700不再沿用传统的垂直堆叠内存方案，转而采用名为Side-by-Side的新架构。该架构将SoC与DRAM并排放置，并在上层覆盖热传导块(HPB)。这一结构可以扩大SoC与散热材料的接触面积，消除垂直堆叠带来的热阻现象，从而进一步增强散热表现。
另外，Exynos2700的超大核频率预计提升至4.2GHz，这将是三星史上最强悍的手机芯片。这颗芯片将由三星Galaxy S27系列首发搭载，而国行版和美版预计仍然会使用骁龙芯片。
消息称Exynos2700的产量相比上代Exynos2600提升了10%，这从侧面表明三星SF2P工艺的良率进一步提升。
