金海通（603061）10月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年9月29日接受28家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司介绍主要内容金海通（603061）的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体（881121）封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体（881121）设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测（884228）行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期（883436）流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。二、公司2026年上半年经营情况介绍2026年上半年,受AI、高性能计算、新能源汽车（885431）等下游应用领域的驱动,公司所在的半导体（881121）封装和测试设备领域需求持续增长,叠加公司全球化业务布局成效逐步显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此,2026年上半年,公司产品测试分选机销量实现较大提升,公司业绩实现较好的增长。公司2026年上半年实现营业收入6.01亿元,较上年同期增长95.41%;实现归属于上市公司股东的净利润1.71亿元,较上年同期增长125.21%;2026年上半年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润2.00亿元,较上年同期增长139.10%;截至2026年6月末,公司总资产为26.38亿元,较上年末增长22.73%;截至2026年6月末,公司净资产为18.97亿元,较上年末增长17.50%。2026年上半年,公司持续升级迭代三温测试分选机EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列以及适配特殊包装器件即非传统料盘(料管、振动盘等)上下料方式的芯片测试的NEOCEED系列等产品。同时,公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。2026年上半年,公司产品测试分选机新增高速Gap scan(间隙扫描)检测、智能CCTV全机台监控、Digital twin等功能,升级迭代Tray scan(料盘扫描)功能至2.0版本。公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。2026年上半年,公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设。三、调研问答
问：本期业绩增长的主要原因？
答：2026年上半年，受AI、高性能计算、新能源汽车（885431）等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体（881121）封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，因此，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司2026年上半年实现营业收入6.01亿元，较上年同期增长95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.71亿元，较上年同期增长125.21%。
问：请问公司目前采用什么样的生产模式？
答：公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
问：新产能建设方面，比如正在建设的上海澜博半导体设备（884229）制造中心供应链与人员储备会面临哪些挑战？
答：上海澜博半导体设备（884229）制造中心建设项目，以复用公司现有成熟供应链体系为主，供应链无需做出重大调整；新基地物料流转磨合、技能人员培育属于投产过程中客观存在的挑战。公司已制定人员储备及厂区供应链适配方案，项目各项筹备及实施工作有序推进。
问：公司目前的下游需求持续性如何？
答：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备（881118）领域的测试分选设备。半导体（881121）产业在历史发展过程中呈现了较强的周期（883436）性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体（881121）行业延续增长态势，先进封装（886009）、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备（884229）带来广阔的市场空间。半导体（881121）行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体（881121）销售额达到7,917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高。此前世界半导体（881121）贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体（881121）市场规模预计同比增长22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体（881121）行业持续快速发展。特别是随着先进封装（886009）、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体（881121）测试分选设备提出了更高的要求。半导体（881121）测试设备公司已进入快速发展新阶段。未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体（881121）测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
问：在海外业务布局和国际市场开拓上，公司主要有哪些策略？
答：公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，这一定位将在未来长期坚持。在积极开拓境内市场的同时，公司重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 兴全基金 | 基金公司 | -- |
| 华富基金 | 基金公司 | -- |
| 博时基金 | 基金公司 | -- |
| 国寿安保基金 | 基金公司 | -- |
| 国投瑞银（UBS）基金 | 基金公司 | -- |
| 国泰基金 | 基金公司 | -- |
| 大成基金 | 基金公司 | -- |
| 富国基金 | 基金公司 | -- |
| 平安基金 | 基金公司 | -- |
| 摩根基金 | 基金公司 | -- |
| 景顺（IVZ）长城基金 | 基金公司 | -- |
| 民生加银基金 | 基金公司 | -- |
| 海富通基金 | 基金公司 | -- |
| 银华基金 | 基金公司 | -- |
| 长盛基金 | 基金公司 | -- |
| 中信建投证券（HK6066） | 证券公司（399975） | -- |
| 中信证券（600030） | 证券公司（399975） | -- |
| 中邮证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 华西证券（002926） | 证券公司（399975） | -- |
| 国联民生（HK1456）证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 浙商证券（601878） | 证券公司（399975） | -- |
| 长江证券（000783） | 证券公司（399975） | -- |
| 建信基金 | 阳光私募机构 | -- |
| 华泰资产 | 保险公司 | -- |
| 长江养老 | 保险公司 | -- |
| 信达澳亚基金 | 其他 | -- |
| 君成资本 | 其他 | -- |
| 海南上善如是 | 其他 | -- |
