中证报中证网(记者张鹏飞)近日，在英飞凌全球供应商大会上，天岳先进（HK2631）斩获“英飞凌优秀供应商奖”。这是继“博世卓越供应商奖”“富士康供应链金奖”“国际半导体材料（884091）金奖”之后，公司再度拿下全球产业巨头颁发的重磅供应链荣誉，充分展现了天岳先进（HK2631）在碳化硅衬底赛道的优势地位。
碳化硅作为第三代半导体（885908）核心材料，是新能源（850101）车、储能（885921）、工业电源、算力基础设施功率器件的基础原材料，而8英寸导电型衬底是当前产业化竞争的主战场，技术壁垒高、量产难度大。大尺寸衬底想要大规模稳定量产，需要攻克长晶、切割、抛光、缺陷控制等一系列工艺难题，同时满足车规、工业级严苛的可靠性与批次一致性要求。富士经济数据显示，天岳先进（HK2631）8英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额突破50%，位列全球第一。依托稳定的产品供给，天岳先进（HK2631）深度嵌入全球功率半导体（881121）产业链。
持续斩获多家跨国龙头的供应链奖项，绝非偶然。博世作为全球汽车电子（885545）巨头，对上游材料的稳定性、使用寿命、一致性设置极高门槛，其供应商认证周期（883436）漫长，需要经过多轮样品测试、小批量验证、长期可靠性考核，只有综合表现达标的企业才能入选；富士康供应链金奖，重点考核稳定交付、绿色制造与供应链韧性，兼顾产业可持续发展与抗风险能力；本次英飞凌优秀供应商奖，则从工业与算力应用维度，再次验证产品品质。
英飞凌作为全球功率半导体（881121）龙头，奖项评选覆盖产品良率、品质一致性、批量交付稳定性、技术协同创新、供应链风险管控等多个维度，并非简单比拼价格。不同赛道头部客户的交叉认证，证明天岳先进（HK2631）的产品能力已经跨越单一场景，实现多领域高端准入。
目前，天岳先进（HK2631）已构建完整碳化硅衬底全链条制造能力，在国内布局两大生产基地，同步规划海外配套产能，就近服务全球客户扩产需求。当前全球第三代半导体（885908）扩产浪潮持续，下游功率IDM厂商持续加码8英寸产线。凭借领先的市场份额、稳定的交付能力与持续的技术迭代，天岳先进（HK2631）作为国产碳化硅衬底龙头，将持续参与全球半导体（881121）供应链竞争。
