中证智能财讯雄塑科技（300599）(300599)10月9日公告，公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%的股权；收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。近日，公司与芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》。各方确认，目标公司100%股权的整体估值暂定不超过8亿元，最终估值与定价、具体交易方案均以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。
芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体（881121）用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体（881121）封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。2025年度，芯源新材料净利润5000万元左右，2026年1-6月净利润约3000万元；截至2026年6月30日，资产总额约3.5亿元，净资产约3.2亿元。
目标公司净利润在业绩承诺期内(2026-2028年度)，2026年度不低于5800万元，2027年度结束时累计两年不低于1.22亿元，2028年度结束时累计三年不低于1.92亿元。
公告称，若上述交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体（881121）封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力。
