海纳股份定向发行成功完成认购

2026-10-09 13:38:08
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近日,众合科技(000925)控股子公司浙江海纳半导体(881121)股份有限公司(以下简称“海纳股份”)顺利完成成立以来最大规模股权融资认购程序,发行价格为14.8633元/股,合计发行股票760.26万股,成功募集资金1.13亿元(具体详见海纳股份同日在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台(www.neeq.com.cn)发布的《股票定向发行认购结果公告》<公告编号:2026-039>)。本轮募资的成功落地,充分体现资本市场对海纳股份核心技术、产品竞争力及未来发展前景的高度认可,为优化资本结构、充实资金储备提供坚实保障,也为扩产升级、技术迭代牢筑资本根基。

新进投资机构阵容

本次定向发行除控股股东众合科技(000925)再次支持外,成功引入地方产业基金、优质产业资本等知名投资主体,形成多维度、多层次、多生态的深度产业赋能格局,助力公司打通半导体材料(884091)上下游产业链,实现政企协同、资源互补、产融共振。

控股股东

浙江众合科技(000925)股份有限公司立足国家战略需求,持续深化发展“3+1战略”,通过空天地立体交通产业生态构建,以空间信息(低空经济(886067)及低轨卫星)为核心支柱产业,轨道交通、半导体材料(884091)、大健康为基石产业,纵向构建覆盖半导体(881121)芯片及材料、算力服务及数据资产运营、关键设备技术研发、产业转化、生态协同的全维度数智化基础能力与支撑;横向拓展交通、数智健康、能源(850101)等产业的运营和整体解决方案能力,形成"硬科技突破+软实力赋能"的生态发展格局。海纳股份是众合科技(000925)旗下主力成员企业及泛半导体(881121)业务的“一个核心”,作为公司实施国产替代战略的核心载体,本次定向发行,控股股东持续增资加持,进一步巩固对海纳的控股地位,更充分彰显母公司对海纳长期发展前景、硅材料国产替代赛道的坚定信心,依托上市公司平台资源巩固战略底盘,全力支撑海纳技术研发与产业链生态建设,共同抢抓国内硅片国产替代窗口期。

地方产业基金

浦江县国领股权投资合伙企业(有限合伙)基金认缴规模达10.01亿元,由深耕半导体(881121)产业的安芯投资担任管理人。安芯投资同时也是公司现有股东杭州泽财杭实安芯众城半导体(881121)股权投资基金合伙企业(有限合伙)对应的基金管理人,具备深厚的行业投资经验与产业资源。该基金由浦江县地方国有资本平台联合发起设立,是浦江县布局硬科技、推动重点半导体(881121)产业落地的投资载体,深耕半导体材料(884091)、硅基产业链、芯片制造、半导体(881121)装备等核心赛道。本次战略入股,是地方政府对本地企业的赋能支持,资金将加速产能爬坡,助力企业更快实现产值目标,持续为地方经济高质量发展贡献产业力量,夯实县域半导体(881121)产业集群发展根基。

优质产业资本

上海新微慧芯创业投资合伙企业(有限合伙)聚焦集成电路领域投资,是新微集团旗下CVC机构——新微资本在集成电路领域的新一代旗舰基金,规模15.83亿元。新微集团深耕集成电路领域,专注特色工艺,构建了覆盖材料、设备、晶圆制造、先进封装(886009)及应用的完整产业链。国内半导体(881121)硅片龙头、新微体系链主企业沪硅产业(688126)(688126.SH)为该基金第一大有限合伙人。作为国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体(881121)硅片企业之一,沪硅产业(688126)通过产业投资平台,积极布局硅基产业链、半导体材料(884091)、芯片及装备等核心领域。本次入股是产业资本对公司多年深耕经营的认可,也将推动公司进一步融入新微集团在化合物半导体(881121)、先进封装(886009)、功率器件等领域的产业协同,彰显公司在细分领域与全国产业龙头间的错位布局与互补联合。未来,各方将共同助力国产半导体(881121)行业打通上下游协同壁垒,推进半导体(881121)硅片国产替代进程。

济宁市华祥石墨制品有限公司是国家级高新技术企业、科技型中小企业,深耕石墨及碳素制品研发生产,具备半导体(881121)专用石墨热场、石墨坩埚、结构件等产品的定制化研发与加工能力。作为海纳二十余年持续合作的核心合格供应商,为公司半导体(881121)硅片生产提供优质石墨配套产品,双方已构建成熟、稳固的供应链合作体系。本次入股实现核心供应链深度资本绑定,进一步保障公司原材料供应稳定、降本增效,夯实生产端供应链安全壁垒。

本次产业资本的入股,推动上下游从订单合作升级为资本共生,提升供应链韧性,保障关键材料与产能稳定,补链强链。

本次定向发行的募资体量创下公司历史新高,为公司产能扩建、核心技术研发、产品迭代升级提供了充足的资金支撑,引入国资产业资源、行业龙头技术资源与核心供应链产业资源,同步实现“资本+产业+技术+供应链”多维赋能。依托本次优质产业资本的加持,公司将进一步完善半导体(881121)硅材料全产业链布局,持续突破国产硅片技术瓶颈、扩充高端产能,巩固在国内中高端半导体(881121)硅片领域的标杆地位,助力国产半导体(881121)产业高质量、自主化发展。

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