一份报告指出,英伟达(NVDA)可能在2028年采用英特尔(INTC)的Foveros芯片技术,届时该技术也将投入量产;英特尔(INTC)的封装技术正获得市场的持续认可,有望为该代工部门创造新的盈利点;通过将部分后端流程分摊给英特尔(INTC),台积电(TSM)则可以将资源集中在前端制造工艺的改进和提升之上。(财联社)
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