2026年11月2日至6日，2026香港金融科技周（Hong Kong Fintech Week x StartmeupHK 2026）将在香港会议展览中心举行。本届大会以“金融科技枢纽 连结世界 共建未来”为主题，预计汇聚45000余名海内外行业参与者、1000余位演讲嘉宾及800余家参展企业，覆盖120多个经济体。
博彦科技（002649）将作为白银赞助商亮相本届大会，在“AI及前沿科技论坛”发表主题演讲并设立展台。公司将围绕金融行业AI智能体（886099），面向全球金融机构集中展示在该领域的最新探索与实践。
亮相“AI及前沿科技论坛”
分享智能体驱动下的金融创新思考
“AI及前沿科技论坛”是本届大会十大主题论坛之一，聚焦具身智能、大模型、量子计算等前沿科技的产业化落地。结合公司服务400余家银行、保险、证券、基金等金融机构的近30年积淀，博彦科技（002649）将分享金融行业从流程数字化走向AI原生智能化的实践路径。演讲将重点探讨如何通过大模型与多智能体协同，让AI从“辅助工具”进化为金融业务流程中的“自主执行者”。
展会现场，博彦科技（002649）展台将集中展示智能体体系与核心产品：依托博问AI智能体（886099）平台，融合大模型与行业知识库，打造覆盖智能风控、资金监管、自动化监管报送、客户精细化经营等场景的金融智能体体系，助力金融机构实现核心业务流程的端到端自动化闭环；移动端开发平台与企业数字货币（885866）收款系统等产品也将同台亮相，前者依托自主研发的技术底座，高效支撑金融APP多端适配与快速迭代，后者以定制化SaaS模式，为金融机构及企业客户提供安全合规的数字货币（885866）收款通道。
展会期间，博彦科技（002649）团队将围绕AI智能体（886099）落地路径与相关方案，与海内外金融机构、科技企业及行业组织深入交流。
再赴香江之约
博彦科技深化全球金融科技生态布局
这并非博彦科技（002649）与香港金融科技周的首次结缘。2025年，公司即亮相大会并与新加坡、英国、印度等多地客户深度对接。2026年6月，公司受邀参加第十届中关村数字金融与金融安全大会，并参加同期举行的“香港金融科技周 x StartmeupHK”合作签约仪式，进一步融入全球金融科技创新网络。
在全球化服务方面，博彦科技（002649）已在全球13个国家和地区落地80余个交付中心。依托“全球化布局+本地化响应”的服务网络，公司可精准匹配不同地区金融（RF）机构的个性化与合规需求。与此同时，博彦科技（002649）以FDE（前沿部署工程师）模式为工程化抓手，由业务专家与技术团队深入客户业务一线，将AI平台能力嵌入实际业务流程，推动AI从“技术交付”走向“业务融合”。这一模式已在金融风控、智能运维、监管数据治理等多个场景中实现落地验证。
金融行业是博彦科技（002649）“3+2+1”战略布局的重点行业之一，公司正以AI与大数据为技术引擎，推动金融机构从“流程数字化”向“AI原生智能化”跃迁。未来，公司将持续深化本地化服务能力、拓展全球化合作网络，携手全球伙伴推动金融产业向更安全、更高效、更创新的方向迈进。
