IT之家10月10日消息，红魔12Pro+手机将于10月15日发布，官方今日公布了新机的散热结构。
据介绍，这款新机搭载行业首款RGB水冷散热技术，支持自定义RGB灯效；采用全新双环（TWIN）流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用AI服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗20mW，压力130kPa。
风冷方面，这款新机采用驭风5.0新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持IPX8防水；搭载行业最快转速风扇(25500r/min)，采用贯穿式风道设计，覆盖热源。
这款新机搭载全新升级的ICE魔冷散热系统，包含行业首款嵌入式复合液态金属4.0、超薄航天钢石墨烯（885355）等；搭载4D冰阶VC，双面凸台设计覆盖热源。
综合IT之家此前报道，红魔12Pro+手机延续屏下前摄设计，搭载高通（QCOM）第六代骁龙8超级至尊版芯片，号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
