凤凰网科技讯 北京时间10月11日，据彭博社报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)表示，鉴于旗下公司在制造定制设备方面的经验，他们大概会“搞明白如何把芯片做得比任何人都好”。
周六，马斯克通过直播参加了在得州奥斯汀特斯拉（TSLA）超级工厂外举行的X Takeover活动。面对客户和投资者，他表示，尽管自己目前“完全不知道如何制造微芯片，但我们会找到办法”。
他还提到，在参观竞争对手的工厂时，他没有看到太多定制设备，但他自己的公司在制造这类设备方面拥有丰富经验，能够借此改进芯片生产流程。
“可以说，这是世界上最难做到的事情之一。我不想自满，也不想显得理所当然，但我认为，我们大概会搞明白如何把芯片做得比任何人都好。说实话，我不知道这需要多长时间，可能还要好几年。”马斯克称。
目前，马斯克正准备通过旗下特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）成立的合资企业，并与英特尔（INTC）合作，在得州格莱姆斯建造一座Terrafab工厂，初始投资超过150亿美元。
该项目预计将创造3000个就业岗位，并将获得得州企业基金提供的3000万美元补助。整个设施总面积达1亿平方英尺，将分阶段建设，占地约3000英亩。SpaceX（SPCX）目前控制的土地面积超过1.3万英亩。(作者/箫雨)
