福建省福联集成电路有限公司（下称“福联集成”）是一家化合物半导体（881121）晶圆代工企业，深耕砷化镓HBT、pHEMT高性能射频芯片以及磷化铟InP光芯片核心工艺研发与产业化，具备国内领先的6英寸砷化镓射频芯片、4英寸磷化铟光芯片代工量产能力，广泛服务于消费电子（881124）、光互联、卫星通信等领域。近日，福联集成顺利完成工商变更登记，标志着公司近十亿元的B轮战略融资正式落地，实现了国有资本、市场化资本、核心团队的深度绑定，为公司产能扩张、技术创新的可持续发展提供强劲动能。
福联集成本轮融资由深创投（885413）和兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金重磅加持，福建省投资集团、省金投、省国资公司、兴业银行（601166）、莆田市国有企业、江西江投、华福资本等多方共同跟投，充分彰显了各级资本对国内射频和光通信行业的高度认可，以及对福联集成竞争力和发展力的充分信心。公司已实现满产满销，本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能逾50%增长。
福联集成将以本次融资为新起点，持续攻坚技术开发、市场拓展、产能提升等核心任务，聚焦磷化铟、砷化镓等化合物半导体（881121）工艺研发升级，加快高端光芯片产能布局，打造国内一流的化合物半导体（881121）制造企业，助力福建省集成电路产业集群高质量发展。
