聚飞光电（300303）（300303）近日完成 US9293663B1 国际专利族的受让，进一步充实公司在LED（884095）封装领域的专利布局。该专利族涉及多晶LED（884095）封装中的焊盘及电路连接结构，可与公司既有及近期取得授权的LED（884095）封装、发光装置相关专利形成技术互补，持续强化聚飞光电（300303）在光电显示及照明领域的知识产权布局。
US9293663B1专利族代表性附图
US9293663B1专利族目前已布局美国、日本、中国大陆及中国台湾等主要市场，其技术内容主要涉及双晶及多晶LED（884095）芯片封装中的电路连接设计，着重于封装结构、电性连接及可靠性相关技术，可应用于包括车用背光、车用照明及传统专业背光等LED（884095）产品领域。
随着聚飞光电（300303）持续拓展海外市场及车用光电产品，本次专利族的引入，可进一步补充公司在相关产品及海外市场的专利组合，并与既有自主研发成果形成更完整的技术与专利布局。对于海外客户日益重视的知识产权管理及供应链合规要求，也有助于提升公司在产品开发、市场拓展及专利风险管理方面的整体能力。
根据公司公开财务资料，聚飞光电（300303）2026年上半年研发投入达1.03亿元。公司持续投入半导体（881121）光电封装及新型显示等技术领域，目前在全球已取得超过527项授权专利，其中发明专利占比超过37%。
在持续投入自主研发的同时，聚飞光电（300303）也通过策略性的专利受让，补充特定技术及市场领域的专利布局。本次US9293663B1专利族的取得，是公司为配合全球化业务发展及产品布局而进行的专利资产配置之一，有助于进一步强化车载照明、车载显示及消费电子（881124）等相关产品的知识产权基础。
未来，聚飞光电（300303）将持续通过自主研发与适度引进外部专利资源，逐步完善重点技术领域的知识产权布局，并围绕半导体（881121）光电、新型显示、车载照明及车载显示等重点领域，持续积累核心技术及完善全球专利组合，为产品技术升级、海外市场拓展及客户合作提供更全面的知识产权支持。
