根据上交所和深交所网站消息，10月14日，上海羲禾科技股份有限公司将接受科创板上市委审议；10月15日，上海季丰电子股份有限公司将接受创业板上市委审议。两家企业同处上海，分别从事半导体（881121）设计与检测服务。AI算力的爆发式需求，叠加产业链自主可控的深化，推动两家公司快速成长，市场地位攀升。羲禾科技表示，公司2025年硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商；季丰电子表示，公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体（881121）实验室之一，已能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，并成功导入了长鑫存储、蔚来（NIO）汽车等行业内多家知名客户。
● 本报记者 杨洁
专精特新企业冲刺上市
羲禾科技成立于2021年，2026年6月30日科创板上市申请获得受理。其招股书介绍，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，系国家级专精特新（885929）“小巨人”企业。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感领域。
羲禾科技介绍，受AI算力基础设施扩张及海量数据（603138）通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。2025年度公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%，2026年1-6月实现营业收入5.69亿元，业绩迎来爆发式增长。
季丰电子成立于2008年，2026年6月10日创业板上市申请获得受理。其招股书介绍，公司是一家半导体（881121）领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体（881121）全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。
季丰电子是上海市专精特新（885929）中小企业，检测对象全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片（886042）、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，最先进制程案例已覆盖3nm芯片，先进封装（886009）囊括2.5D、3D封装等。公司已与半导体（881121）产业链内超过3000家客户建立了合作关系，包括中兴通讯（000063）、高通（QCOM）、华虹宏力（688347）、长电科技（600584）等知名企业。
AI为共同驱动因素
羲禾科技本次发行拟募资18.3亿元，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.18亿元投向研发中心建设项目。羲禾科技表示，本次募投项目建设完成后，将保障下游算力基础设施建设及大规模数据通信需求，助力提升公司硅光集成技术平台的研发能力及领先优势。
季丰电子拟募资9.24亿元，投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补充流动资金。其中，“浦东技术中心项目”旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力；“车规级高可靠量产测试服务建设项目”旨在进一步布局量产测试业务，有利于公司拓展“第二增长曲线”；“芯片中试平台工程技术研发项目”旨在布局大功率、先进制程、先进封装（886009）芯片的检测分析技术。
盘点两家企业业务发展历程，最直接的发展引擎便是AI。大模型训练与推理对数据中心光互连带宽的需求呈指数级增长，推动光模块从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速迭代。硅光集成芯片凭借高带宽密度和较低链路能耗，正成为高速光互连的主流技术路线。羲禾科技产品速率覆盖400G、800G及1.6T，2026年公司推出的NPO/CPO收发一体芯片已产生收入。公司2025年扭亏为盈，2026年上半年营收超2025年全年，正是这一趋势的直接体现。
另一重推力来自产业链自主可控。据集微咨询统计，2025年中国大陆半导体（881121）第三方实验室检测分析市场规模约125.5亿元，预计2027年达到181.5亿元，年复合增长率20.3%。市场规模增长主要受三方面因素驱动：其一，产业链自主可控进程加速推动产业链完善；其二，汽车电子（885545）、工业控制、AI等高可靠性应用对芯片寿命、失效阈值提出更严苛标准；其三，先进制程、先进封装（886009）及第三代半导体（885908）材料的普及，增加了检测分析的复杂性和必要性。
季丰电子在这一市场中的收入规模居于前列，招股书介绍，2023年-2025年以及2026年上半年，公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元及3.79亿元，其中2023年-2025年度营业收入复合增长率为22.88%；归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元、4015.83万元。
持续夯实发展根基
羲禾科技在手订单金额较高，公司在招股书中提示风险称，半导体（881121）行业普遍存在周期（883436）性波动，下游需求如宏观经济环境、资本开支周期（883436）及新型基础设施建设节奏等均会对整体市场产生较大影响。公司在手订单的执行受上游晶圆供应等因素影响。
此外，羲禾科技的客户集中度尤为突出。2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，公司向前五大客户销售额占营业收入比例分别为100%、98.41%、96.4%和92.26%，第一大客户收入占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。同时，公司前五大供应商采购较为集中，其中第一大供应商采购占比较高，公司向其采购比重分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%，存在对单一供应商采购比例较高的情形。产品结构同样集中，2025年400G产品贡献硅光集成芯片收入的92.47%，800G和1.6T产品合计收入不足3500万元。随着AI算力对1.6T及以上速率需求加速放量，羲禾科技能否在高速率产品领域形成规模化收入，是市场关注的关键。
季丰电子的挑战集中在盈利质量。公司主营业务毛利率从2023年的38.49%连续下滑至2025年的35.74%，2026年上半年下滑至33.24%。
