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天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元而2018-2024年各年均未超过500亿美元

2026-10-13 15:59:35

来源：同花顺7x24快讯

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天风证券（601162）研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%；相比2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。云厂商与新兴AI基建主体成为主力。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%(2025年为17%)，而2018-2024年各年均未超过500亿美元。(科创板日报)

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