同花顺（300033）金融研究中心10月13日讯，有投资者向三佳科技（600520）提问， 董秘您好：公司持续布局晶圆级、板级先进封装（886009）技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路，面向HBM、玻璃基板（886111）封装等前沿赛道，公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合，打造覆盖设备 模具 工艺的完整先进封装（886009）解决方案，建设国内一流的封测装备平台？
公司回答表示，投资者您好，公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局，依托股东资源，持续夯实研发能力，不断提升核心竞争力。感谢您的关注。
