同花顺（300033）金融研究中心10月13日讯，有投资者向三佳科技（600520）提问， 董秘您好：中报披露FSPM180完成初步验证，100×300基板压缩成型设备攻关稳步推进，对应FOPLP、玻璃基板（886111）、HBM下一代封装方向。中长期看，这两款核心新品将为公司构建怎样的竞争壁垒，追赶海外进口设备，请问后续大致推进节点？
公司回答表示，投资者您好，公司持续完善研发机制，同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备，为后续技术迭代提供有力支撑。相关产品研发若实现突破，有利于完善公司产品矩阵，强化封装领域技术储备，助力国产替代能力建设。感谢您的关注。
