10月13日，粤芯半导体（301660）(301660.SZ)正式在深交所创业板挂牌上市，成为创业板首家晶圆制造企业。公司发行价为12.01元/股，开盘报45元/股，涨幅274.69%。截至收盘，该股报38.80元/股，涨幅223.06%，总市值约1116.76亿元。若以收盘价计算，投资者中一签(500股)浮盈约1.34万元。
战略配售阵容豪华
公开资料显示，粤芯半导体（301660）成立于2017年，是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被称为“广州第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，产品应用领域覆盖消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等。
产能建设方面，粤芯半导体（301660）现有两座12英寸晶圆工厂，一、二期(第一工厂)、三期(第二工厂)合计规划月产能8万片，截至2025年末已实现月产能6.33万片。目前，该公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，叠加现有两座晶圆厂的规划产能，总规划产能将达到12万片/月。
从配售结果来看，粤芯半导体（301660）本次战略配售阵容颇为豪华，共有30名投资者参与战略配售，涵盖全国社保基金、阿里云、汇顶科技（603160）、东山精密（002384）、思瑞浦（688536）、佰维存储（688525）等机构与企业，最终战略配售数量约2.56亿股，占本次发行数量的50%。
其中，全国社保基金相关组合合计获配约6711.76万股，获配金额约8.06亿元，若按收盘价计算浮盈约17.98亿元。杭州阿里云飞天信息技术有限公司、华工科技（000988）产业股份有限公司分别获配约1665.28万股、1656.95万股，获配金额分别约1.99亿元、1.98亿元。保荐人广发证券（HK1776）全资子公司广发乾和投资有限公司获配1025.29万股，获配金额约1.23亿元。
预计最早2029年扭亏为盈
粤芯半导体（301660）此番登陆资本市场，恰逢全球半导体（881121）行业景气度持续上行。国金证券（600109）研报显示，据半导体（881121）行业协会(SIA)与SEMI数据，2026年8月半导体（881121）销售额预计达1597亿美元，较上月增长8%，较2025年8月的654亿美元增长144.3%，预计全年市场规模将在1.5万亿美元至1.9万亿美元之间，主要受人工智能（885728）芯片强劲增长和存储芯片（886042）大幅涨价的驱动。
招股书援引Yole预测数据称，受益于终端市场复苏和AI的需求增长，全球晶圆代工行业于2024-2029年预计进入新一轮增长周期（883436），2024-2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计将达12.05%，市场空间广阔。
从募资规划来看，粤芯半导体（301660）此次创业板IPO募集资金拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。公司在招股书中表示，募投项目的实施将助力公司加速从消费（883434）级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能（885728）下游应用，构建“消费（883434）-工业-汽车-人工智能（885728）”多场景解决方案。
业绩层面，2023年至2025年，粤芯半导体（301660）营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损约65亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元，同比减亏12.41%。
粤芯半导体（301660）表示，亏损主要受晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响。从研发投入来看，2023年至2025年，粤芯半导体（301660）研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。同时，公司资产负债率呈现上升趋势。报告期各期末，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%。
针对市场关注的盈利前景，粤芯半导体（301660）预计，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。
粤芯半导体（301660）同时提示，公司2029年度能否实现盈利主要受营业收入、毛利率及政府补助等主要指标影响。若公司不能有效应对前述情形，导致营业收入或毛利率低于预期、或政府补助的取得情况不及预期，则可能在2031年及以后实现盈利。
