10月14日，源杰科技（688498）(688498.SH)发布投资者关系活动记录表。其中指出，产能规划方面，2026年2月，公司披露了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体（881121）芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》，该项目目前已开始设备导入，将会为明年的产能释放做支持。2026年8月，公司披露了《关于拟投资建设新项目的公告》，该项目计划今年至明年做基础设施建设，预计明年下半年进行设备导入，该项目将会为2028年产能释放做支持，而产能规划是公司基于客户订单所进行的布局。未来两年的客户需求能见度很高。
面向NPO领域的激光器芯片产品，如120mW等，目前正在开发、进展顺利，明年有望实现批量出货；面向CPO领域的激光器芯片产品，该类产品对功率的要求比较高，如300mW或更高功率，目前已和客户推进相关验证、进展顺利，明年有望实现批量出货。
