中瓷电子:公司设计开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖1.6Tbps,3.2Tbps

2026-10-15 11:48:05
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心10月15日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问, 请问贵公司陶瓷金属基板是否应用于3.2T NPO?

公司回答表示,您好,中瓷电子(003031)作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳、基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案,能够满足国内外用户需求。公司设计开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖2.5G(885556)bps, 10Gbps, 25G(885556)bps, 100Gbps, 200Gbps, 400Gbps, 800Gbps, 1.6Tbps3.2Tbps,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。市场技术路线多样,我方会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

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