中国经济网北京10月15日讯(记者王惠绵)10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM(二维存算一体)和3D CIM(三维存算一体)两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享面向Agent时代的技术与生态合作进展。
会上，北京经开区管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛表示，以集成电路为核心的新一代信息技术产业已成为北京亦庄第一大主导产业，后摩智能是经开区重点引进的存算一体芯片骨干企业，为经开区构建“芯片+AI+智能终端”的融合创新格局注入了核心力量。北京集成电路学会秘书长陈小男指出，“芯片的价值要靠终端场景来验证”，学会将继续支持后摩智能在北京地区的创新发展。
定位为“端侧免费Token工厂”算力底座
在全球人工智能（885728）创新治理中心副主任、资深研究员，复旦大学国际关系与公共事务学院副教授蒋昌建看来，算力下沉是智能自主的必要技术条件之一，而开放公平的接口治理制度才是关键；算力的意义不仅在于效率，也为AI控制权的重新配置提供可能性。
围绕这一趋势，后摩智能将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。后摩智能创始人、CEO吴强在致辞中，将这一目标与后摩智能过去六年对存算一体和端侧算力的持续投入连接起来。他表示，自2020年成立以来，后摩智能持续深耕存算一体技术，其端边大模型芯片M50已进入量产阶段，并获得150多个产品定点，服务客户超过百家。
双路径拓展布局，3D CIM深化存算融合
模型进入终端，需要芯片同时应对计算、存储与功耗的约束。后摩智能以SRAM-CIM为根技术，持续推进计算架构和封装技术创新，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别面向更大容量和更大带宽需求。
后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭表示，技术布局的目标是持续提升产品的Token/$与Token/W。前者关注单位成本所能获得的Token产出，后者关注推理输出与功耗之间的关系。在2D CIM路径上，结合SRAM-CIM与存储配置，面向更大容量需求持续演进；在3D CIM路径上，通过先进封装（886009）将存储与计算进一步结合，面向更大带宽需求展开布局。
产品战略以应用场景为驱动。后摩智能在已有芯片产品基础上，沿两条技术路径持续规划后续产品，并围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进。
开源“后摩AI生态软件”，启动共创计划
基于不同项目中积累的模型适配、编译优化和开发经验，后摩智能将在大会上开源“后摩AI生态软件”，结合模型支持、开发工具和参考设计，将不同项目中积累的适配经验沉淀为可复用开发支持，覆盖产品定义、样机开发到产品落地环节。
当天，大会现场还发起Agent Computer.The Future Co-created端侧智能新物种“共创未来”计划，并启动《Agent Computer发展趋势与产业实践白皮书》共创计划，联合CPU、操作系统、模型、推理框架等领域企业代表，围绕用户洞察、产品案例和联合传播开展合作。此次大会通过技术发布、生态开源和产业共创，进一步推动了端侧AI从技术验证走向规模化落地。
