每经AI快讯，10月15日，源杰科技（688498）(688498.SH)公告称，公司投资建设的光电通讯半导体（881121）芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至目前，该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂并调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元，旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。
源杰科技：光电通讯半导体芯片二期项目首批设备预计近期进厂
2026-10-15 19:58:36
来源：每日经济新闻
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