近日，第26届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）在上海启幕。在成都高新区电子信息产业局统筹下，高投集团旗下电子科服公司、集电公司、芯火基地三大产业服务平台，携手莱普科技（603566）、态坦测试等多家生态伙伴共同参展，集中展示区域集成电路产业载体、公共技术服务与创新成果，向全国行业伙伴递出成都高新“芯”名片。
本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，展览面积达31万m ，参展企业超过3000家。作为今年全新打造的集成电路专业展，国芯展立足中国集成电路产业自主创新，围绕“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路呈现。同期举行超15场专业论坛，推动芯片能力与工业现场的真实需求精准对接。
作为成都高新区集成电路产业核心运营服务主体，高投集团下属电子集团构建了“平台+服务+载体”的全链条产业支撑体系。本次参展，集团旗下产业服务平台与投资企业协同亮相，面向机器人、汽车电子（885545）、工业自动化、AI算力等工业应用场景，全方位展现综合服务能力与自主创新实力。
其中，电子科服公司依托专业化产业载体和产业服务资源，重点推介了高投电子·IC PARK、西部集成电路材部装创新综合产业园等专业园区，全面展现成都高新区在产业基础、上下游配套、政策支持、人才及场景资源等方面的综合优势，并围绕企业研发生产、项目选址、区域布局等实际需求与参展商开展深度对接，积极搭建产业资源链接桥梁。
成都国家“芯火”双创基地作为工业和信息化部批复成立的集成电路产业创新创业服务平台，聚焦射频微波、集成电路等细分领域，集中展示集成电路设计、测试、封装、人才培训、成果转化等一站式专业服务（884257）能力。
集电公司则紧扣企业发展需求，呈现从研发到量产的全流程配套服务体系，助力半导体（881121）企业加速技术落地、提质增效。
与此同时，集团投资企业携核心产品同台亮相，展现自主创新成果。莱普科技（603566）作为国内少数同时覆盖半导体（881121）前、后道激光工艺设备的厂商，展出自主研发的激光诱导结晶设备，该设备面向12英寸3D NAND量产需求，搭载自主研发的LIET光学系统，具备高均匀性、高能量密度调控精度及精确脉宽控制能力，可应用于非晶材料的激光结晶与原位杂质激活，为先进存储器制造提供创新工艺解决方案。
态坦测试聚焦半导体（881121）（存储与SOC）测试核心领域，带来ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD/DDR模组测试机等系列产品，展示国产高端半导体（881121）测试设备的突破进展。
这份集中亮相的底气，根植于区域产业的深厚积淀。作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备（884229）、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。电子集团正是支撑这一体系落地的重要力量，通过打造专业化产业载体、公共技术服务平台与产业投资体系，推动区内集成电路企业不出园区即可配齐产业链上下游资源，持续优化产业发展生态。其中，西部集成电路材部装创新综合产业园总占地约169.8亩，总建筑面积约33.6万m ，打造集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套于一体的专业化特色集成电路产业园区，为产业落地提供高品质空间支撑。
此次组团参展，既是高投集团产业服务能力与生态建设成果的一次集中亮相，也是链接全国产业资源、融入国家产业版图的重要一步。未来，高投集团将以“立园满园”行动为牵引，持续夯实产业载体、升级服务能力、激活生态势能，推动更多成都集成电路企业与产品走向全国市场，助力产业建圈强链，为成都打造中国集成电路产业第四极注入“芯”动能。
