上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)10月15日晚，深交所官网公告显示，上海季丰电子股份有限公司(下称“季丰电子”)创业板IPO获得深交所上市委审议通过。公司创业板IPO申请于2026年6月10日获受理，2026年6月25日起进入问询阶段。
招股书显示，季丰电子成立于2008年7月，是一家半导体（881121）领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体（881121）全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。
为提升响应速度与服务品质，季丰电子在上海、北京、杭州等全国半导体（881121）产业集聚地进行区域布局，贴近关键客户。经过多年积累，公司与半导体（881121）产业链内超3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯（000063）、高通（QCOM）、客户H、华虹宏力（688347）、长电科技（600584）等知名企业。
业绩方面，2023年至2025年，季丰电子分别实现营业收入4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元，归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元，研发投入占比分别为9.94%、8.51%、8.22%。
对于报告期内业务规模稳步增长的原因，季丰电子表示，主要受益于半导体（881121）产业国产化与技术进步的双重机遇。随着人工智能（885728）、汽车电子（885545）等高可靠性应用对芯片指标提出更为严苛的标准，先进制程、先进封装（886009）等半导体（881121）技术不断更新迭代，半导体（881121）产业链企业对第三方实验室检测分析、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务的需求预计将保持快速增长。
本次IPO，季丰电子拟募集资金9.24亿元，用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目等。
