新能源汽车（885431）高阶辅助驾驶普及推高感知硬件装车规模，AI算力集群的快速扩张遭遇“互联瓶颈”……产业的现实需求让光芯片成为数字世界的核心物理入口之一。
十年前，国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片领域尚处荒原，核心技术几乎由国外巨头垄断。江苏纵慧芯光半导体（881121）科技股份有限公司董事长赵励与初创团队正是从这一前沿地带切入，开启了光芯片的自主研发布局。
十年跋涉，国内半导体（881121）市场经历周期（883436）洗礼，纵慧芯光的产品从最初的消费电子（881124）逐步延伸至汽车电子（885545）、数据中心光互联领域。“硬科技的发展没有捷径。唯有靠持续的高强度研发把核心技术摸透，形成自我造血的正向循环，我们的光芯片才能在未来的全球产业格局中真正站稳脚跟。”赵励近日接受中国证券报记者采访时表示。
● 本报记者孟培嘉
锚定前沿需求
跨越消费电子量产关
回顾半导体（881121）产业的发展脉络，依托逆向仿制与低价策略往往能夺得一时市场，却会在行业景气度下滑时陷入低效竞争。而纵慧芯光在2015年创立之初，便选择了一条与传统仿制与低价策略完全不同的路径。
彼时，智能手机开启3D人脸识别（885759）浪潮，作为核心发射光源的VCSEL芯片需求呈爆发式增长。但在全球范围内，高端市场完全被国外大厂垄断，国内供应链在消费（883434）级VCSEL光芯片领域几乎是一片空白。
“如果仅做海外成熟产品的仿制者，很难获得长远的发展。我们不去做简单的替代，从一开始就锚定与国际龙头前沿产品并跑的目标。”赵励表示，创业前三年，公司几乎将所有资源押注在底层技术研发与供应链建立上。团队研发出的第一款850纳米芯片，在电光转化效率等不少关键指标上直达行业一线水平。
性能的突破叩开了头部手机厂商的大门，纵慧芯光逐步在高端手机供应链站稳了脚跟，并陆续切入扫地机器人、无人机（885564）等更多元的消费（883434）级场景。在消费电子（881124）行业严苛的技术、成本控制、稳定性和良率等要求以及极致的交期倒逼下，公司将研发能力扎实转化成了高一致性、低缺陷率的工业量产能力。
此后，纵慧芯光又在本土攻克了MOCVD化合物材料的外延生长技术，将外延片研发彻底掌握在自己手中，逐步形成了“设计-外延-制程-封测”的全链条能力，技术链自主化程度进一步提高。
攻坚车规级产品
开辟第二增长曲线
得益于前瞻性的技术储备，纵慧芯光早在多年前便启动了车规级产品的研发，并在消费电子（881124）领域站稳脚跟后迅速开始攻坚车载激光雷达(LiDAR)市场，以此开辟第二增长曲线，形成消费电子（881124）与汽车电子（885545）齐头并进的均衡发展格局。
从消费电子（881124）产品跃迁至汽车电子（885545）产品，并非简单的产品线平移。消费电子（881124）更注重迭代速度与成本平衡，而车规芯片要求的是极端环境下的稳定性与可靠性。车载感知直接关乎整车行驶安全，对激光雷达在测距精度、发散角均匀度与单模光功率上提出了极为严苛的技术要求，例如极轻微的外延厚度偏差都可能引发光斑畸变，进而影响感知系统的测距判定。
对此，纵慧芯光开创性地提出了增透型VCSEL架构，在亮度与光束质量上刷新行业指标，并成为全球最早通过严苛车规认证的VCSEL企业之一。
如今，纵慧芯光的车规芯片已规模化搭载于主流激光雷达与智驾前装平台，实现了超百万台的稳定装车，并在长期复杂路况的严苛检验下，始终保持着“现场零失效”的工业级交付水准。同时，公司不仅在国内新能源汽车（885431）供应链中占据领先份额，更实现了向欧美主流自动驾驶企业的出海供货。
更深远的布局还在于应用场景的纵深拓展与联合创新。除车外激光雷达外，光感知技术正加速渗透进智能座舱（886059）内部，覆盖驾驶员监测、乘员感知以及夜视补光等全方位安全场景。“我们定期与国内外顶尖传感器（885946）厂商保持前沿路线对接，每半年深入交流未来产品规划，在底层设计阶段便协同定义下一代技术指标。”赵励表示，在汽车工业体系中，竞争绝非单次参数的比拼，通过底层技术创新帮助客户实现系统级降本与高品质交付，才能将先发的技术优势沉淀为稳固的产业链共生壁垒。
挺进算力深水区
探索高端光芯片IDM路径
在消费电子（881124）与车载感知领域建立起稳固根基后，算力基础设施成为了光芯片角逐的又一个深水区。随着大模型参数呈指数级跃升，超大规模算力集群对内部通信带宽与延迟提出了严苛要求，以单通道100G/200G以及整机800G、1.6T为代表的高速光互联，迅速成为AI集群算力建设的核心瓶颈。
基于此前积累的微观物理仿真与化合物材料生长能力，纵慧芯光将技术底座由面向短距感知的砷化镓体系，拓展至面向长波长、高频响的磷化铟(InP)高速光子体系，加速推进涵盖高速VCSEL、光电探测器以及连续波激光器在内的全栈产品线布局。
伴随磷化铟体系产品研发推进的，是纵慧芯光商业模式的一次重要变革——从早期的轻资产设计Fabless模式，坚定转向自建制造产线的垂直整合IDM路线。
自建重资产制造线往往意味着巨大的资本开支与折旧压力。但在赵励看来，这一抉择背后有着深刻的产业规律。“在传统的砷化镓制程中，由于工艺相对成熟，企业尚可将部分标准化制程委外代工；但在前沿的磷化铟高速光通信领域，全球尚未形成标准成熟的代工分工生态，材料生长、结构设计与芯片制程之间存在着极强的微观物理共生性，非常依赖一线工程经验的反复调试与沉淀。”赵励表示，如果继续走纯代工模式，不仅开发周期（883436）大幅拉长、迭代效率低下，核心的工艺诀窍也难以真正掌握。
从感知物理世界的“眼睛”，到贯通智能算力的“动脉”，纵慧芯光十年行走的轨迹，始终锚定在技术演进的最前沿。在赵励规划的发展蓝图里，硬科技从来不是短期的概念逐利，而是一场向微观物理极限求索的长跑。“我们将继续保持对技术的纯粹与专注，通过持续的底层创新实现产品突破，努力在全球先进光芯片企业中占据一席之地。”他表示。
