上证报中国证券网讯(记者窦世平)国产AI芯片企业后摩智能近日在2026大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会上，披露其存算一体芯片最新产品进展及商业化情况，并宣布开源AI生态软件。
后摩智能创始人、CEO吴强表示，公司已实现两代芯片量产，产品覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大应用方向。其中，M50芯片量产不到一年，截至今年8月底，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。
在芯片技术方面，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭介绍，公司以SRAM-CIM存算一体架构为基础，形成2DCIM和3DCIM两条技术路线，分别面向大存储容量和高访存带宽需求。
根据会上披露的产品路线图，后摩智能首款3D CIM芯片A20已投产，支持最多16颗芯片互联，算力利用率较上一代提升50%；M6X系列芯片正在研发，综合能力目标达到M50的3至6倍；面向消费（883434）级终端的A30芯片也已进入规划阶段。
随着大模型推理向终端延伸，芯片的功耗、带宽和推理效率成为产业关注重点。信晓旭表示，后摩智能将Token/$和Token/W作为重要技术指标，分别衡量单位成本和单位功耗下的Token产出。
终端应用方面，联想在会上展示了搭载后摩M50芯片的AI主机P7。据联想介绍，该产品可在本地运行最高122B参数规模的大模型，并计划于10月24日进一步发布相关产品信息。
中电长城介绍，搭载M50芯片的N90Pro笔记本可在本地运行35B参数模型。绿联则展示了与后摩智能联合开发的Home Agent HA100Pro，将本地AI能力与NAS存储、智能家居（885478）设备相结合。
软件生态方面，后摩智能宣布开源AI生态软件，包括“揽月”推理框架等组件，并启动Agent Computer端侧智能新物种共创计划。
